數(shù)碼電子行業(yè)
現(xiàn)在手機(jī)廠商們都會把手機(jī)朝著輕,，薄的方向發(fā)展,，其內(nèi)部構(gòu)件也越來越小巧，精密度,、電子集成度越來越高,，對內(nèi)部構(gòu)件焊接技術(shù)的要求也越來越高,。
對于手機(jī)內(nèi)的微型零件，傳統(tǒng)焊接技術(shù)焊接質(zhì)量不穩(wěn)定,，容易導(dǎo)致零件熔毀,、難以形成正常熔核，焊接成品率低,。而激光焊接技術(shù)的出現(xiàn),，為電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造商們解決了這些難題。
激光焊接屬于非接觸式加工,，熱影響小,、加工區(qū)域小、方式靈活,。在目前高端手機(jī)的生產(chǎn)過程中,，手機(jī)中板鋁焊機(jī)、彈片焊接,，不銹鋼螺柱焊接都應(yīng)用到激光焊接技術(shù),，激光焊接機(jī)技術(shù)在產(chǎn)品的體積優(yōu)化以及品質(zhì)提升上起到了重大的作用，使產(chǎn)品更輕巧纖薄,，穩(wěn)固性更好,。
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